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智能传感器
智能传感器是整合了硅显微机械加工(MEMS)技术制作的压力传感器、温度传感器、加速度计、电池电压检测、内部时钟和一个包含模数转换器(ADC)、取样/保持(S/H)、SPI口、校准(Cali-bration)、数据管理(Data)、ID码的数字信号处理ASIC单元,模块具有掩膜可编程性,即可以利用客户专用软件进行配置。它是由MEMS传感器和ASIC电路两块芯片,用集成电路工艺做在一个封装里的。在封装的上方留有一个压力/温度导入孔,将压力直接导入在压力传感器的应力薄膜上,周边固定的圆形应力薄膜内壁由半导体应变片组成惠斯顿测量电桥,同时这个孔还将环境温度直接导入半导体温度传感器上。为了便于TPMS接收器的识别,每个压力传感器都具有16位-32位独特的ID码。
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